装配工艺可靠性设计与管理

 装配工艺可靠性设计与管理

 

4.1  装配工艺可靠性一般要求

4.1.1  总要求

4.1.1.1  装配工艺设计应保证装配的产品满足可靠性设计要求。

4.1.1.2  工艺师在审核产品装配图时，应力求改善产品的结构布局的工艺性，使其易于装配。

4.1.1.3  应合理地设计装配组织过程，尽可能减少手工装配环节及其工作量。

4.1.1.4  关键部位的装配工艺应进行工艺可靠性设计和评审，确保其可靠性水平。

4.1.1.5  装配工艺可靠性成果应存档备案。

4.1.1.6  应强调装配中的普遍禁忌：

    禁止强行装卸；

    禁止随意对元器件、零部件施加外部作用力；

    禁止拆卸和触动非本工序装配的零部件及元器件；

    禁止做违反要求的装配工作。

4.1.2  装配工艺可靠性要求

4.1.2.1  装配工艺可靠性设计

    装配工艺可靠性设计，是在工艺设计中应用可靠性技术和管理，其结果应正确指导和规范产品装配工艺过程，并保证装配的产品满足可靠性要求。

4.1.2.2  装配工艺可靠性内容

    装配工艺可靠性包括装配工艺可靠性设计和装配过程可靠性控制两部分，具体包括：机械装配、电器装联、机电结合部位接口及转换部件装配的工艺可靠性设计和控制。

4.1.2.3  影响产品装配工艺可靠性的因素

    工艺设计者的素质和技术水平；

    装配工艺文件的正确性；

    零部件、元器件的质量状况；

    元器件及组装结构的贮存环境、时间；

    装配操作者的素质及技能；

    产品装配环境如温度、相对湿度等的影响；

    装配设备和工具的合格程度；

    装配过程中对静电、灰尘、射线、有害气体、振动、鼠蚁害等的防护程度；

    装配过程的管理和控制；

    单元、分机、整机及系统装配、调试的检验等。

 

4.2  机装的可靠性要求

4.2.1  连接件的装配

4.2.1.1  过盈连接

    重要机件在装配前应严格复检其尺寸和形位公差。单配加工的零部件应在装配前检查其加工记录卡片。

4.2.1.2  螺纹连接

    应对重要的螺纹连接规定预紧力的大小，装配前应检查螺纹件的质量，确保其有效性。

4.2.1.3  键、花键和销连接

    对有传动回差的键联接，应在装配前复核对称度，确保对称度误差不超过回差要求。

对于销联接装配，应考虑留有多次拆卸的余地。

4.2.1.4  弹性联接

    对于弹性联接，应规定弹性件受力的大小，并按此进行装配调试。

4.2.1.5  铆钉联接

    所有方式的铆接，应在装配前将被铆件清理干净，装配时限制铆接距离，确保被铆接件的接触面全部紧密贴合。

4.2.1.6  粘接

    应在粘接前将粘接件的胶接面清理干净，粘接时应检查和保证环境的要求，如温度、湿度，防止蒸汽、油类的影响。在粘接后的装配中应保护粘接层，使其不受攫和不受剥。

4.2.2  传动件的装配

4.2.2.1  机械传动件的装配

4.2.2.1.1  摩檫传动

    应规定所有摩檫传动件的装配预紧力，并按此进行装配调试。

4.2.2.1.2  啮合传动

    啮合传动件应在装配前清理和保护其啮合面，装配时应确保啮合精度，装配后应检查其跑合、润滑和冷却情况，应满足啮合传动的各项要求。

4.2.2.2  轴、轴承及联轴器的装配

4.2.2.2.1  轴、轴承及联轴器的装配应达到设计的精度要求。

4.2.2.2.2  有特殊要求的装配，应按工艺文件规定施加预紧力。

4.2.2.2.3  装配后应检查和保证润滑及冷却渠道的畅通。

4.2.3  密封件的装配

4.2.3.1  一般要求

    密封件的装配应满足密封工艺要求，防止漏水、漏气、漏油。

4.2.3.2  特殊密封件的装配

    特殊密封件在装配前应检测其精度和进行清洁，装配后应检查调整，使之满足密封和其它全部功能要求。

4.2.3.3  化学密封要求

    实施化学胶密封前应检查化学胶的质量、出厂日期及有效期，实施中应按规定操作，不应在产品使用寿命期内出现失效现象。

4.2.4  冷却和空调系统的装配

    机器冷却和空调系统在装配前应检查冷却通道，确保其畅通无阻；在装配中应采取相应的密封及其它防护措施，不应出现泄漏现象。

 

4.3  元器件装配的可靠性要求

4.3.1  印制电路板工艺可靠性要求

4.3.1.1  印制板制造工艺可靠性要求

4.3.1.1.1  可焊性要求

    印制电路板基板应具备良好的可焊性，其阻焊膜应在260℃的温度下不脱落、不起泡。加阻焊剂前应清洁印制板底层，一般选用阻焊温度大于260℃的光敏油墨或热固油墨作信号标志和阻焊剂，对高电压大电流的部分(如电源行输出级)应采用阻燃基板材料。

4.3.1.1.2  贮存要求

    印制板经贮存六个月后应仍有合格的可焊性。

4.3.1.1.3  外形尺寸要求 

 

    印制板外形尺寸应准确，其误差应控制在 L- 0.3 以内。

4.3.1.1.4  强度要求

    印制板应具有规定的强度，为此基板上的开孔应(φ5 mm，补件焊孔应开槽孔；为防止焊接变形，应设计安装防翘夹具的工艺孔，在自动焊接时变形量应控制在1.5 mm以内。

4.3.1.1.5  纤维方向要求

    设计制造基板时应注意焊流方向，冲剪制作印制板应使纤维方向与焊流方向相垂直。

4.3.1.1.6  冲孔定位要求 

 

    冲孔定位应准确，冲制时印制板应加温至70～80℃，以清除基板的应力并保证元器件孔距和孔径的精度。

4.3.1.1.7  焊盘孔要求

    印制板上大于φ1.8 mm的焊盘孔座应绘同心圆。用作定位基准的工艺孔应在孔旁加上“十”号标志。

4.3.1.2  印制电路板板面及元器件布局要求

4.3.1.2.1  元器件跨距要求

    印制板的元器件跨距应标准化。

4.3.1.2.2  边线距离要求

    距离印制板边线6 mm以内不应安装元器件，印制线距边应大于1 mm。

4.3.1.2.3  高、中频盒要求

    在高、中频电路屏蔽盒内外的元器件，距盒壁应有2 mm以上的距离。

4.3.1.2.4  焊盘和引线间隙要求

    印制电路板的焊盘与元件引线的间隙应在0.2～0.3 mm之间，采用机器自动插件的间隙LX=D-d（D为焊盘孔径，d为引线直径) 可为0.4 mm。

4.3.1.2.5  焊盘与开孔尺寸要求 

 

印制板焊盘直径与开孔尺寸，应按表1所列关系设计。高密度板的焊盘直径与开孔尺寸，亦应符合有关规范或标准。

 

4.3.1.2.6  强度要求

    受力强度较大（大部件）兼有接触作用的焊点盘，应在其周边加4～5个小园点，以起到加强筋的作用。

4.3.1.2.7  抗振剥要求

    为改善印制板铜箔的抗振剥能力，焊盘应圈在大面积铜箔内，同时焊盘间的间隙应(0.5 mm（高密度板应符合有关规范和标准），防止焊接时发生联桥。

4.3.1.2.8  部件布局要求

    散热板、屏蔽盒和其它大部件在印制板上的布局，应有利于印制板耐冲抗震。

4.3.1.2.9  元器件排列要求

    印制电路板元器件的排列应横平竖直，各焊点应落在选定的标准系列坐标格的交点上，同时应考虑符合插件机的要求；元器件的排列应给插件头留有余地。

4.3.1.2.10  重力分布要求

    防止重力过分集中而引起印制电路板变形，应尽量把较重的大部件安排在印制板的四边上，必要时可加结构件进行矫正。

4.3.1.2.11  集成电路（IC）插座排列要求

    集成块小插座的排列方向应与焊接方向垂直。

4.3.1.2.12  极性要求

    为防止安装时误插，有极性的元器件(如二极管、电解电容器等)的排列方向应尽量统一。

4.3.1.2.13  标志要求

    为便于印制电路板的装配和维修，印制板上的所有元件、导线应有明显的双面位号，应在集成块小插座、小回路等容易联桥的部位设置双层阻焊标志，各回路单元应采用粗线括起来；静电敏感元件(如CMOS器件等)应标有静电防护标志。

4.3.1.2.14  安全性要求

 

    发热元件（如大功率电阻、大电流晶体管）的安装，距板面应有(5 mm的距离；大电流（如电源部件）的焊盘应((3.8 mm，印制导线的宽度应(2.5 mm（高密度板应符合有关规范和标准）。

4.3.2  机箱元器件布局设计和装配可靠性要求

4.3.2.1  高频单元安装要求

    高频单元的元器件及导线的连线应尽量短，一般直接装焊，装配者应戴细纱手套操作，以免手汗污染，使镀银层腐蚀发黑。镀银连线的线径应比一般用线粗些，以减少高频损耗。

4.3.2.2  高压单元安装要求

    高压单元的元器件之间的距离应尽可能大，以确保安全可靠；元器件引线应弯成圆弧，杜绝弯成锐角或直角，以免发生尖锐放电；连线应采用耐相应高压导线，保证导线具备一定的安全性；装配焊点应圆滑，不允许有拉尖或毛刺存在。

4.3.2.3  高温单元安装要求

    高温单元的元器件应尽量远离发热器件，连线不应贴靠发热器件；发热器件应设置相应的散热措施；大功率电阻器距印制板板面应有一定的距离，不得贴板装焊。

4.3.2.4  地线布局安装要求

    接地线应短而粗，以减少接地阻抗；当电路中同时存在高低频率、大小电流源或交直流馈电的复杂情况时，应采用相应的防范措施，以防止通过公共地线产生寄生耦合和相互干扰。

4.3.2.5  其他要求

    除上述布局装配要求外，在结构和布局设计方面应考虑装配的牢固性，机箱空间的利用和重量分布的合理性；在器件电气连接方面应考虑连线布局应利于生产操作和便于调试、维修；在总体方面应考虑适当缩小整机体积和不同使用场合应采用不同的安装结构。

4.3.2.5.1  应力要求

    在接点间固定元器件时，引线不应绷紧，以防止焊点和元器件在温度变化时产生拉应力或剪应力。

4.3.2.5.2  标志方向要求

    元器件的安装，应使其标称值标志外露，以便于检查；在采用翻转机柜时，元器件的标称值标志方向应适合机柜翻转后的工作要求。

4.3.2.5.3  “三超”要求

    重量超过规定要求的元器件应采取固定措施，元器件引线单端跨接长度不应超过20 mm，安装距离超过元器件引线长度时更换元器件，禁止采用接长元器件引线的方法进行装联。

 

4.4  元器件电装前处理可靠性要求

4.4.1  可焊性预处理要求 4.4.1.1  引线浸锡处理要求

    引线浸锡处理是保证焊接可靠性的主要工艺，在装配前应对需要浸锡元器件的引线进行清洁和浸锡处理。浸锡层厚度应符合质量标准，锡的温度应不超过元器件标准的规定，不耐热元器件引线浸锡时应采取散热措施。

4.4.1.1.1  浸锡要求

    元器件浸锡应除去表面氧化层，无孔焊片浸入锡锅的深度应根据焊点的大小或工艺要求确定，有孔小型焊片浸锡应没过孔2～5 mm，浸锡后不应堵孔。

4.4.1.1.2  浸锡工艺过程

    发生弯曲的元器件引线，应先校直，然后用刀具在距离其根部2～5 mm处开始去除氧化层，显出原金属本色，在几小时之内进行浸锡。浸锡时间应根据焊片的大小、引线的粗细掌握，一般控制在2～5 s。

4.4.1.1.3  浸锡质量要求

    浸锡所用材料应符合可焊性要求及质量标准。浸锡后的焊片和元器件引线，浸锡层应牢固均匀，表面无孔状、无锡瘤。

4.4.2  元器件成型处理要求

4.4.2.1  引线成型跨距要求

    元器件引线预成型的跨距应根据元件尺寸按2.5的倍数，采用5、7.5、12.5、15、20等尺寸系列。

4.4.2.2  引线成型高度要求

    小型元器件引线，应根据焊接方法弯成卧式或立式形状，以减少机械应力。装在双面印制板上的发热元器件，成型时应保证距印制板有2～5 mm的间距。

4.4.2.3  引线折弯要求

    折弯点距根部的距离至少应为引线直径的2倍，折弯半径应大于引线直径的1.5倍，同类元器件的整形应一致，其标准值标志应外露以便读看，折弯所用工具应得当，不应夹伤引线。

4.4.2.4  扁平IC引线要求

    扁平封装的集成电路的引线折弯点距根部的距离应(1 mm，折弯半径不小于引线厚度的2倍。

4.4.3  元器件质量控制要求

4.4.3.1  元器件备料要求

    装配人员应根据设计图纸及工艺文件对元器件的型号、规格、数量、贮存期进行校对，拒领不合格元器件。

4.4.3.2  自制件、印制板要求

    自制件和印制板应有合格证，无合格证的不装配。有封装的印制板，贮存期不得超过六个月，无封装的贮存期不得超过三个月，超过规定期限的，应由印制板生产部门进行清洁活化处理，经检验合格后方能装配。

4.4.3.3  筛选要求

    有老练筛选要求的元器件，电装前应进行老练筛选，并打印上标志。

4.4.3.4  超贮存件的处理

    超过贮存期的元器件（按元器件上机年限而定），应退回库房，同时将信息反映给质量管理部门。

4.4.3.5  可焊性抽测要求

    批量生产时，应对元器件引线的可焊性进行抽样测试，一般每批抽3～5个样本。抽测不合格的引线应作镀锡处理，经质检部门查验合格后方可进入装配车间。

 

4.5  印制电路板装配可靠性要求

4.5.1  通用要求

    装配者应持证上岗，按设计图纸和电装工艺文件进行装配，穿戴应符合装联环境要求。

4.5.2  插件工艺要求

    插装元器件，一般按先卧后立、先低后高，先插装分离元器件，后装集成电路的程序进行，有特殊要求的按工艺要求执行。

4.5.3  一孔一线的要求

    印制板的焊盘孔，每孔只限插装一根引线。

4.5.4  元器件与印制电路板间距要求

    安装在单面板上的分立元器件，可贴近印制板板面，或离开板面1.5～3.0 mm；安装在双面板上的则应离开板面2～8 mm，必要时应在元器件与印制板之间垫衬垫，或在元器件上加绝缘套。有特殊要求的按工艺文件执行。

4.5.5  防止“过火”要求

    印制电路板焊接，一般应在规定的时间内一次焊接完成；在一次焊接不能达到质量要求时允许重焊，重焊需待焊点冷却后进行，不得因焊接加热时间增长发生“过火”，使基板烧焦、铜箔分层甚至损坏元器件。

4.5.6  静电敏感器件的要求

    静电敏感元器件的装配、焊接，均应采取防静电措施，重复焊接的次数不应超过 2次，应在器件冷却后方可重焊。

4.5.7  检查标准

    印制电路板的每个焊点都应合格，不应存在虚焊、气孔、冷焊、针孔、拉尖、锡量过多或过少、桥连等不合格焊点。

4.5.8  特殊工艺要求

    有特殊要求的元器件应按其工艺要求进行电装。

4.5.9  自动焊要求

    采用自动焊接(波峰焊、再流焊)工艺的印制电路板，应在执行上述要求的基础上，在专用典型工艺指导下进行装配。

 

4.6  电气互联中布线与线扎的可靠性要求

4.6.1  导线电气互联的可靠性要求

4.6.1.1  导线选用要求 

4.6.1.1.1  规格要求

    导线的规格应根据电流的大小、电压的高低、频率范围及使用条件合理选用，铜芯料通过的安全电流按5～7 A/mm2计算。

4.6.1.1.2  质量要求

    下料时，应检查导线的外观及内芯，其绝缘层不应有损伤、变质现象，芯线不应锈蚀；任何连接导线不允许用短线续接使用。

4.6.1.2  导线加工要求

4.6.1.2.1  剥除绝缘层

剥除导线绝缘层时，应避免在导线和保留的绝缘层上造成裂痕或其它损伤，损伤或切断的芯线数应符合表4的限制。

4.6.1.2.2  端头处理

    剥除了绝缘层的导线端头，应及时扭紧浸锡，浸锡层与绝缘端之间应保持1.2 mm的距离，不得烫胀绝缘层。

4.6.1.2.3  保护镀层

    对镀锡、镀银裸线进行校直时，不应破坏镀层。

4.6.1.3  导线连接要求

4.6.1.3.1  软、硬导线之间的连接应使用中间接点（接线柱、接线板等）转接，不允许用螺钉螺母直接固定不带焊片的导线。

4.6.1.3.2  固定在一个接点上的导线，一般不应超过3条；必须超过时应采取转接措施。

4.6.1.3.3  连接导线和元器件引线端头，焊接前应先在接点（如焊片、接线柱、管脚等）上卷绕半匝到1匝（无法机械固定的小型元器件除外），不允许将导线互相卷绕焊接。

4.6.2  线扎的可靠性要求

4.6.2.1  线扎布局安装要求

4.6.2.1.1  在进行工艺性电磁兼容设计，不产生相互耦合和干扰的前提下，相同走向的导线和屏蔽线可扎成线扎。 

 

4.6.2.1.2  线扎中的导线沿最短路径敷设，布线应平直整齐，先布屏蔽线，再布绞合线、短线，最后布长线。

4.6.2.1.3  线扎的导结应布设在安全、牢固、可靠的位置，应避开高温元器件，并贴紧底板；竖直方向的走线应紧沿框架棱角或面板，应便于元器件和装配件的查找和维修；活动部位的线束应具有相适应的软性和活动范围，当线束需要架空时，应采用固定夹支撑固定。

4.6.2.1.4  导线的布设应整齐美观、紧凑合理，便于扎线，与机箱内元器件的布局协调；线束转弯要保持自然过渡状态，弯曲半径应不小于线扎外径的3倍；线扎应固定，每个固定点都应包裹几层聚乙烯套管，其出线应尽量从线扎底抽出。

4.6.2.1.5  弯曲线扎：应根据其结构尺寸和形状自然弯曲；在插头座根部内，弯曲半径不小于线扎直径的5倍；射频电缆的弯曲半径应符合电缆本身的标准，当无要求时应不小于电缆直径的5倍。

4.6.2.1.6  线扎从固定部分向可转动部分（如旋转门)的过渡段应弯成“U”形，其弯曲平面应与转轴平行，弯曲部分不绑扎，应进行防磨损裹复，如采用人造革或尼龙卷槽、锦纶编织套等。

4.6.2.2  线扎绑扎要求

4.6.2.2.1  需绑扎的导线，按线扎图及工艺要求加工，绑扎后长度公差应保持在0～10 mm范围，每端应留有1～2次重焊的余量。

4.6.2.2.2  绑扎可采用尼龙线、丝线、亚麻线、塑料扣、蛇形管、胶合等，应整齐美观，松紧合适，始端和尾端不松脱。

4.6.2.2.3  扎结的节距一般为线扎直径的1～2倍，应不少于10 mm；同一线扎的扎结节距应保持一致；采用塑料扣时，节距可适当加大。

4.6.2.3  线扎保护与固定要求

4.6.2.3.1  通过整件壁或穿过金属板的导线、电缆及线扎，为免受机械损伤，应加装绝缘套管、同轴橡胶套管或衬垫；沿结构锐边转弯的导线和线扎，外层应加保护措施，同时要求结构锐边倒角。

4.6.2.3.2  线扎和电缆应采用线卡固定在壳体上或敷设在槽内，应保证它们在使用时不位移，直线部分的线卡距离按表5。

 

4.6.2.3.3  线卡可采用塑料制品、塑料裹覆金属制品或有绝缘套管的金属制品等，其形状应与线扎截面相适应，不应损伤导线。

 

4.7  组装结构的可靠性要求

4.7.1  接插件电装可靠性要求

4.7.1.1  一般要求

    接插件的装配应按设计图纸及工艺文件的要求执行。

4.7.1.2  带孔端子装联要求

    接插件中装接的导线直径应小于端子孔直径，需要两根以上导线（最多不超过三根）同时焊到一个端子孔内时，它们的直径之和应小于端子孔直径，且应能顺利送到位。

4.7.1.3  不带孔端子装联要求

    不带孔的接插端子，装联时应在绕接后焊接。单根绕线的线径应小于接线端子直径的2/3；需要两根或三根绕线同绕在一个端子上时，它们的线径之和应小于端子直径的2/3，并保证相邻两个端子的绕焊结果在任何环境条件下都不短路。

4.7.1.4  直立端子装联要求

    绕接端子装焊完成后，应保证直立端子（包括带孔端子）与其基座垂直，不允许有歪斜、松动、撞接现象。接点应统一、美观、整齐（特殊情况除外）。

4.7.2  组合和电源插件电装可靠性要求

4.7.2.1  组合、插件的合格证要求

    进入电装工序（车间）的组合和电源插件的机架应有合格证（符合机装图纸要求），未齐套和无证的机装件不得进入车间装配。

4.7.2.2  表面保护要求

    凡批量生产和定型的机装、整零部件，不允许在电装车间进行机械加工处理；研制性产品，由于设计更改需采取局部机械加工处理的（如配打孔位等），应按图纸要求对加工部位进行表面涂覆处理或采取其它保护性措施。

4.7.2.3  绝缘及距离要求

    组合、电源插件和有电气绝缘要求的所有零部件，应有间距或绝缘措施的安装要求，保证在任何条件下不发生短路。

4.7.2.4  位号及标记要求

    组合内所有器件装配完成后，应有位号标记。标记打印完成后自然风干，并涂清漆保护层。

4.7.3  机柜（分机）电装可靠性要求

4.7.3.1  线扎、线槽、走线孔要求

    机柜应有线扎的走线槽和走线孔。金属走线孔及线扎布设部位的金属表面应无毛刺，并对其进行保护性处理（如粘接防护性人造革等）。

4.7.3.2  绞合线工艺要求

    绞合线的长度L应(10000～15000 mm，纽距为每100 mm 6～7扣，加工完成后应用三用表检查其通、断、短路情况，由质检人员查验纽合程度，符合要求后方可上机使用。

4.7.3.3  软连接和折弯处的保护要求

    在机柜和组合特殊部位作软连接用或折弯的线扎，应采取保护性措施（如套锦纶编织护套、人造革包裹、刷胶等）。

 

4.8  装配后的清理和技术性处理的可靠性要求 

 

4.8.1  印制电路板装联后的清洗工艺要求

4.8.1.1  焊接后杂物的清除

高精度、高质量要求的工作于恶劣环境条件的电子产品，其印制电路板装焊后应进行严格清洗。例如：军事、航空航天、人体医疗等领域的电子设备和精密电子仪器，应彻底清除印制电路板的残留焊料及其它污染物。工作于一般环境条件的电子产品，在保证其工作性能、可靠性和使用寿命的前提下，焊后可不清洗或用廉价的清洗方法清洗。清洗等级和焊后清洗方法见表6。

 

4.8.1.2  应注意的因素

    为保证印制电路板在装配后的可靠性，在选择清洗工艺方法时应注意以下因素。 

 

4.8.1.2.1  所装配的电子产品的重要性

    凡在表6中列入清洗后清洁度要求为和的产品，应进行严格清洗；要求为中级和一般的产品，需要清洗，但其清洁度可不受控制；要求为低清洁度等级的产品，可以不清洗，也不控制其清洁度。

4.8.1.2.2  产品的工作环境因素

    工作在高温、高湿条件下的电子产品以及直接影响人体生命和健康的医疗卫生器械、电子产品，必须严格清洗。

4.8.1.2.3  产品结构因素

    对于元器件安装密度高、间距小的表面组装产品，应采用较高清洁度的清洗方法。

4.8.1.2.4  经济因素

    在保证产品质量的前提下，应根据产品的种类和批量情况，正确选择经济有效的清洗方法和设备。

 

4.8.1.2.5  环保因素

    选择清洗方式应考虑对环境的影响，应接受环境保护法规的制约。例如，应用氟利昂(CFC)的清洗方式虽好，但污染环境，应逐步以其它无污染的方式取代。

 

表6  产品清洗等级和方法1)

产品清洁度等级

产品种类和范围

  清洗工艺方法

清洁度标准

 

1 

    军用及生命保障类

    卫星、飞机仪表、潜艇通信设备，陆地通信设备，保障生命的医疗装置，汽车零件（刹车件、电机）等。

    必须清洗，用溶剂或皂化剂清洗：1.醇类清洗2.皂化水清洗3.水溶性溶剂清洗4.可控气氛保护焊接(免洗,满足军标要求。

残留离子污染物含量(1.5(g NaCL/cm3;         电导法测电阻率(2×106Ω·cm。

 

2 工业设备类

   各种复杂的工业设备、计算机、低档通信设备等。

   各种清洗方法：1.皂化水清洗2.水溶性溶剂、水清洗3.可控气氛保护焊接(免洗。清除各种焊剂残渣和离子污染物，满足军标要求。

  残留离子污物含量1.5(5.0(g NaCL/cm3

 

；电导法测电阻率(2×106Ω·cm。

 

3 中级

   工业及医疗设备类

    工业设备、非保障生命的医疗设备、低成本的外部设备等。

   通常需要清洗，用松香焊剂溶剂清洗或其它方法：1.水溶性剂、水清洗2.可控气氛保护焊接(免洗。

  残留离子物含量5(10 (g NaCL/cm3;    电导法测电阻率。

 

4 普通                 办公设备类

    低成本仪表、仪器、办公设备、TV电路等。

    大多数需要清洗，用松香焊剂、溶剂清洗或其它方法：1.清洗2.低固态松香焊剂(免洗。

  残留离子污物含量(10.0(g NaCL/cm3;电导法测电阻率。

 

  5 低级         

 

家用电器类     

    专业视声设备、高质量消费类电器、娱乐和扩音系统、电视及家用电子产品（大批量）等。

    不清洗或很少要求清洗，如需清洗可用松香焊剂、溶剂清洗或其它方法：1.采用免洗技术2. 低固态松香焊剂(免洗。

 

 

 

    注：1) 在MIL-P-28809规范中，也可以用电阻法测量电导率来表示离子、污物对PCB的污染程度。当测试溶液的电阻率大于2×106(·cm时，表示印制电路板已经清洗干净；当电阻率小于该值时，则表示其未清洗干净。

 

4.8.1.2.6  元器件因素

    清洗溶剂及清洗方法不应对元器件、焊点及印制电路板产生有害影响，为此应尽量避免使用超声波清洗，以免对半导体器件产生有害影响。

4.8.1.3  印制电路板装焊后清洗质量检测

4.8.1.3.1  目测法（放大镜检测）

    用5倍放大镜或光学显微镜对清洗后的印制电路板进行观测，检查是否有残留物，以评价清洗效果。

4.8.1.3.2  测量板面绝缘电阻

    对军用的和可靠性要求高的民用电子产品，应测试印制电路板的表面绝缘电阻，以确定清洗的清洁程度。具体方法是，产品清洗后在一定的温度、湿度条件下放置7天后测试其表面电阻，然后作出评价。

4.8.1.3.3  测量离子污染物

    采用离子检测仪（如MULTICORE公司产的CMII），测试清洗后的清洗溶液的电阻率。

4.8.2  组合、机柜装配后的清理要求

    组合和机柜装配后，应整理走线并清除各种杂物和残留物。

4.8.3 “三防”处理要求

4.8.3.1  对于大多数产品，特别是在舰船、海岛、沿海使用的电子产品，在装配调试好之后，应进行防潮、防霉、防盐雾的“三防”处理。具体应根据设备的战术技术要求和环境条件进行设计和实施，“三防”处理不能降低整机的性能和可靠性。

4.8.3.2  所有易受环境气候侵蚀的产品金属表面，均应按照国家或军用有关标准进行防护涂镀或化学处理，有特殊要求的关键器件或部位，应实施关键工艺的技术处理，以确保质量。