塑封热冲击试验箱失效现象

塑封热冲击试验箱失效现象

塑封热冲击试验箱操作简单，但产品电子元器件有时候会发生一些故障，故障迁移现象一般主要分为三类：离子迁移、电迁移和应力迁移。

塑封热冲击试验箱失效现象常态：

1、在硅片上集成有大量电子元件的集成电路芯片及其元件通过导线连接起来构成电路。由于铝和铝合金价格便宜，加工工艺简单，因此通常被使用为集成电路的金属线。

2、从进行集成电路塑封工序开始，水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象，成为品质工程非常头痛的问题。人们虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜为提高产品质量进行了各种努力，但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。

塑封热冲击试验箱功能：

1、可在预约开机时间控制中自动提前预热、预冷待机、并可选择起始位置，由高温或低温开始循环或冲击，另具备设定循环次数及自动除霜等功能

2、具备全自动，高精密系统回路、任一机件动作，完全由P.L.C锁定处理，温度控制精度高，全部采用P.I.D自动演算控制

3、出风口与回风口感知器检知控制，风向栅门机构切换时间为10秒内完成，冷热冲击温度恢复时间为5分钟内完成。

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